2021旗舰手机处理器的WIFI规格解析

1月20日周三,联发科发布了其新一代手机处理器——天玑1200。至此Android阵营的新一代的手机处理器全部发布完毕。海思的麒麟9000,高通的骁龙888,三星的Exynos 2100和联发科的天玑1200四个厂商都把看家的本领拿出来了,手机的性能又一次提高。

但是我站主要是关注的是WIFI规格,所以下面就来看看各家手机处理器的WIFI规格。

 

一,海思麒麟9000

华为海思麒麟9000发布于2020年10月22日,是基于台积电5nm工艺制程的手机Soc。麒麟9000芯片包含两个规格:麒麟9000和麒麟9000E。

支持的WIFI规格为:

  • 2.4G:2*2 MIMO/1024-QAM/40MHz频宽/AX协议 = 573Mbps
  • 5G:  2*2 MIMO/1024-QAM/160MHz频宽/AX协议 = 2402Mbps

话说麒麟9000是第一款支持WIFI6,160MHz频宽的手机SOC,而华为的MATE40系列也是业界首款支持2400M的手机。虽然说华为的AX3 PRO信号和散热槽点满满,但是配合MATE40确实可以跑到2400M满速。

麒麟9000也称‘火麒麟’,虽然是台积电的5nm制程打造,但是GPU部分堆了太多的核心(堆了24核)导致满载时功耗较高,反而麒麟9000E,因为砍了两个核心在功耗和性能上取得了平衡。

代表机型华为Mate40系列,以及未来的华为P50系列。

其实这一代的麒麟芯片相当不错,如果继续打磨下去,下一代差不多在安卓阵营中就是无敌的存在了。可惜了制裁,不知道过两年有没有转机。

 

二,高通骁龙888

高通骁龙888于2020年12月1日正式发布,基于三星的5nm制程打造。

骁龙888默认使用的是高通自家的Fast Connect 6900连接系统,其WIFI规格如下:

  • 2.4G:     2*2 MIMO/1024-QAM/40MHz频宽/AX协议 = 573Mbps
  • 5G/6G:  2*2 MIMO/4096-QAM/160MHz频宽/AX协议 = 2882Mbps
  • 5G/6G:  2*2 MIMO/1024-QAM/160MHz频宽/AX协议 = 2402Mbps

其实单从WIFI规格上来说,骁龙888是这几款处理器中最强大的。其支持4096-QAM,配合高通的Networking Pro系列路由器解决方案(小米的AX6000路由器应该基于Networking Pro 610方案打造的), 比一般的 WIFI6方案多增加20%的速率,最高可以达到2882Mbps。

另外还支持了6G频段(也就是WIFI6E,但是国内没开放相关频谱,无法应用)。

但是这一代骁龙比较激进,用了X1架构的超大赫,GPU强行超频,还用了三星的渣渣5nm工艺。导致其成了名副其实的‘火龙’,在高负载和低负载的情况下表现不佳。

有兴趣的可以看看B站极客湾的测试:https://www.bilibili.com/video/BV1Et4y1r7Eu

代表机型:小米11,IQOO 7以及各个品牌即将推出的旗舰手机。

需要说明的是骁龙865+也使用的是Fast Connect 6900连接系统,所以其WIFI规格和骁龙888一样。

 

三,三星Exynos 2100

三星的猎户座 2100于2021年1月3日线上正式发布,和骁龙888一样采用的是三星自家的5nm工艺制程。

Exynos 2100的WiFi芯片是BCM4389。博通BCM4389号称是全球首款面向智能手机移动平台的Wi-Fi 6E芯片组。

WIFI规格如下:

  • 2.4G:     2*2 MIMO/1024-QAM/40MHz频宽/AX协议 = 573Mbps
  • 5G/6G:  2*2 MIMO/1024-QAM/160MHz频宽/AX协议 = 2402Mbps

从规格上来看和麒麟9000一样都是2400M,也算是新一代旗舰的标配了。

然后其架构和骁龙888很像,然后制造工艺也是一样。我比较期待其功耗表现,可能大概率是‘火猎户’。

代表机型:三星Galaxy S21 U系列(部分)

 

四,联发科天玑1200

天玑1200发布于2021年1月20日,是基于台积电6nm工艺制程的打造。

联发科的网站上也同样没有WIFI详细规格规格,只说了支持WIFI6,所以大概率是:

  • 2.4G:2*2 MIMO/1024-QAM/40MHz频宽/AX协议 = 573Mbps
  • 5G:  2*2 MIMO/1024-QAM/80MHz频宽/AX协议 = 1200Mbps

WIFI6基础款,1200M聊胜于无吧。所有支持WIFI6的路由器都支持1200M,倒是可以省钱了。

天玑1200从架构上来说有点像骁龙865的升级版,骁龙865在功耗上表现的相当出色。天玑1200还采用了台积电的6nm工艺,理论上功耗表现更为亮眼,等待相关手机产品上市后的实测功耗表现。

代表机型:红米K40

 

五,苹果A14

苹果的A14是基于台积电5nm工艺制程的打造。

WIFI上没啥特别的,WIFI6基础款。

但是其性能和功耗表现吊打上面的4款Android阵营芯片。

这让我一个Android用户很是纠结啊。

 

总结

华为被制裁,未来无芯可用,可惜啊。

骁龙888和猎户座2100又基于三星5nm制作,功耗表现堪忧,纠结啊。

在联发科天玑1200发布前,其实我是有点期待的。不带X1核心的架构和台积电6nm的工艺,其在功耗上的表现将会很亮眼,加上发哥一贯的平价作风,预计价格在2500以内。如果支持了160MHz频宽,使得WIFI6的速度达到2402M,那就完美了....

唉,无语啊...

THE END